Dongguan Jindu Hardware Products Co., Ltd
Dissipatore di calore legato dell'aletta

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Dissipatore di calore a pinne incollate

Introduction To Bonded Fin Heat Sink

Bonded Fin Heat Sink, come soluzione di raffreddamento efficiente, è ampiamente utilizzato in molteplici campi. Di seguito sono riportate le sue principali aree di applicazione:

Apparecchiature di comunicazione: il dissipatore di calore a alette incollate può fornire un'ampia superficie per la dissipazione del calore, garantendo che questi componenti non si surriscaldino durante il funzionamento a carichi elevati.

Veicoli a nuova energia: il dissipatore di calore Bonded Fin può dissipare efficacemente il calore generato da questi componenti, garantendo la sicurezza e le prestazioni del veicolo.

Apparecchiature per l'automazione industriale: il dissipatore di calore Bonded Fin garantisce che questi dispositivi non subiscano guasti dovuti al surriscaldamento in ambienti industriali difficili.

Apparecchiature mediche: il dissipatore di calore Bonded Fin garantisce che questi dispositivi non subiscano guasti dovuti al surriscaldamento in ambienti industriali difficili.

Sistemi elettronici aerospaziali: il dissipatore di calore a alette incollate può garantire prestazioni di dissipazione del calore efficienti, garantendo il funzionamento stabile di questi sistemi in ambienti estremi, come alta quota e alta velocità.

Con il continuo progresso della tecnologia e la crescente domanda di applicazioni, si prevede che il dissipatore di calore ad alette incollate verrà applicato e sviluppato in più campi.


Aree di applicazione del dissipatore di calore a pinne incollate

Medico
Medico
Il dissipatore di calore a pinne incollate ha un buon effetto di dissipazione del calore e un'elevata stabilità, in grado di soddisfare la richiesta di prestazioni di dissipazione del calore di queste apparecchiature mediche, come le apparecchiature mediche per risonanza magnetica.
Industriale
Industriale
Il dissipatore di calore a alette incollate è in grado di dissipare efficacemente il calore generato dall'apparecchiatura per garantirne il funzionamento stabile; è ampiamente utilizzato nei motori, nei trasformatori, nelle saldatrici, ecc.
Attrezzatura di alimentazione
Attrezzatura di alimentazione
Dispositivi di alimentazione, sistemi di gestione della batteria e altri dispositivi possono generare una grande quantità di calore durante carichi elevati o un funzionamento a lungo termine. Se questo calore non può essere dissipato in modo tempestivo, potrebbe causare una diminuzione delle prestazioni del dispositivo o danni. Bonded Fin Heat Sink può assorbire e dissipare efficacemente questo calore, garantendo il funzionamento stabile dei sistemi di alimentazione e gestione della batteria.
Dispositivi elettronici
Dispositivi elettronici
Nel campo dei dispositivi elettronici, in particolare computer ad alte prestazioni, server, apparecchiature di controllo industriale, ecc., questi dispositivi generano una grande quantità di calore durante il funzionamento e richiedono sistemi di raffreddamento efficienti per garantire un funzionamento stabile. Bonded Fin Heat Sink, con la sua struttura compatta e le eccellenti prestazioni di dissipazione del calore, può soddisfare le esigenze di dissipazione del calore di questi dispositivi.

La nostra attrezzatura di prova

1723546708672952
3CMM
1723546727860273
Proiettore
1723546752220603
Tester di materiali
1723546778168430
Misuratore di trasmissione dello spettro
1723546805766936
Scheda colori
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Misuratore di spessore del rivestimento
1723546867377962
Misuratore di rugosità superficiale
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Misuratore di lucentezza WG

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