La piastra di raffreddamento a liquido Birch Stream è un dispositivo di precisione progettato specificamente per la piattaforma server Intel Birch Stream. Pensata per gestire in modo efficiente la dissipazione del calore in applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC), server AI e infrastrutture cloud, questa piastra di raffreddamento personalizzata garantisce una conduttività termica ottimale, prestazioni stabili della CPU e affidabilità operativa a lungo termine. Realizzata per essere compatibile con i processori Intel LGA4677, è un componente essenziale per i sistemi di raffreddamento server di nuova generazione.
in a full liquid cooling loop, the cold plate is only part of the thermal solution. for large-scale server deployments, the supply and return liquid piping Il sistema (circuito secondario) svolge un ruolo cruciale nel garantire un'efficace distribuzione del liquido di raffreddamento. Questo sistema comprende collettori per la distribuzione del fluido di raffreddamento tra i server, tubi flessibili e raccordi a innesto rapido per collegare i collettori e le piastre di raffreddamento, nonché tubazioni ad anello tra le unità CDU e ciascun armadio server.
ottimizzato per i server Intel Birch Stream
Progettato per supportare la più recente architettura Birch Stream di Intel, incluse le CPU Xeon scalabili che utilizzano il socket LGA4677.
gestione termica efficiente
Presenta un design a microcanali o alette finemente lavorate per massimizzare il trasferimento di calore tra la CPU e il liquido di raffreddamento.
materiale di base durevole e ad alta conduttività
Realizzati in rame o alluminio, con placcatura in nichel opzionale per una migliore dissipazione del calore e protezione dalla corrosione.
configurazione di raffreddamento a liquido personalizzabile
Compatibile con porte filettate G1/4” o raccordi personalizzati per supportare un'ampia gamma di sistemi di raffreddamento a liquido e configurazioni di installazione.
design a tenuta stagna e testato a pressione
Ogni unità viene rigorosamente testata per la tenuta e la resistenza alla pressione, garantendo un funzionamento senza perdite negli ambienti dei data center.
scalabile per server rack e sistemi blade
Adatto a configurazioni server multi-nodo, consente un'integrazione efficiente del raffreddamento a liquido nei rack server modulari.
Integrazione delle linee di mandata e ritorno sul lato secondario
garantisce la piena compatibilità con i sistemi di distribuzione del liquido a circuito secondario, tra cui:
collettori: sezione rettangolare 30×30 mm o 40×40 mm, personalizzabile in lunghezza (500–2200 mm), realizzata in acciaio inox SUS304, SUS316 o SUS316L, con 10–20 canali di raffreddamento.
connessioni per tubi flessibili: tubi flessibili tra i collettori e le piastre di raffreddamento utilizzando tubi flessibili in PTFE o EPDM da 1/4″–3/8″.
raccordi a sgancio rapidoConnettori a innesto cieco o a innesto rapido come uqd04s/p e uqd06s/p, realizzati in acciaio inossidabile (sus304/sus316/sus316l).
pressione nominale: i sistemi di collettori supportano una pressione di esercizio ≥1 MPa per un'implementazione ad alta affidabilità.
| parameter | specification |
|---|---|
| piattaforma compatibile | Intel Birch Stream (socket LGA4677) |
| materiale di base | rame/alluminio |
| Metodo di raffreddamento | raffreddamento a liquido a circuito chiuso |
| compatibilità delle porte | filettatura standard g1/4” / raccordi personalizzati |
| trattamento superficiale | nichelatura/anodizzazione opzionale |
| pressione massima di esercizio | ≤ 1,5 bar (21,7 psi) |
| supporto per la personalizzazione | dimensioni, disposizione dei fori, ingresso/uscita |
| supporto linea di fornitura/reso | Collettore 30×30/40×40 mm, tubi in PTFE/EPDM, raccordi a sgancio rapido Sus. |
scenari applicativi
sistemi di raffreddamento a liquido per data center
nodi di calcolo ad alte prestazioni (hpc)
server di carico di lavoro AI
raffreddamento dell'infrastruttura cloud
Integrazione personalizzata di sistemi di raffreddamento a liquido per server OEM
In qualità di produttori e fornitori OEM di piastre di raffreddamento professionali, offriamo soluzioni ottimizzate per il raffreddamento a liquido dei server Intel, con design personalizzati, prestazioni termiche superiori e un'efficace prevenzione delle perdite. Supportiamo inoltre una progettazione completa a livello di sistema con integrazione delle tubazioni di mandata e ritorno del liquido sul lato secondario, inclusi layout del collettore, assemblaggio di tubi flessibili e pianificazione di connettori a sgancio rapido. Sia per implementazioni aziendali che per l'edge computing, la piastra di raffreddamento Birchstream garantisce un'efficiente regolazione termica e una perfetta integrazione nell'architettura del server.
a: Viene utilizzato per il raffreddamento a liquido dei server Intel Birch Stream, in particolare quelli con CPU con socket LGA4677. Contribuisce a mantenere temperature stabili del processore nei data center, nei server HPC e nelle piattaforme di calcolo AI.
a: La piastra di raffreddamento è progettata per la piattaforma Intel Birch Stream, supportando i processori Xeon scalabili di nuova generazione con socket LGA4677.
a: Offriamo rame ad alta conduttività e alluminio leggero, entrambi trattabili con nichelatura o anodizzazione per una maggiore durata e prestazioni termiche.
A: Sì. Supportiamo la personalizzazione OEM/ODM, incluse le dimensioni della base, la posizione delle porte, i fori di montaggio, il trattamento superficiale e la configurazione di ingresso/uscita.
A: Assolutamente. La piastra di raffreddamento Birch Stream è ideale per l'utilizzo in server blade ad alta densità e sistemi di raffreddamento a liquido per server rack.
a: è testato per funzionare in sicurezza a una pressione fino a 1,5 bar (21,7 psi).
a: La versione standard include filettature G1/4”, ma è possibile fornire anche raccordi personalizzati e porte a connessione rapida in base al design del sistema di raffreddamento.
A: Sì. Forniamo servizi di produzione in serie, branding e OEM/ODM per integratori di server, fornitori di soluzioni di raffreddamento e produttori di apparecchiature per data center.
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Siamo specializzati nella lavorazione CNC di precisione e i nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nei settori delle telecomunicazioni, aerospaziale, automobilistico, del controllo industriale, dell'elettronica di potenza, degli strumenti medici, dell'elettronica di sicurezza, dell'illuminazione a LED e dei consumi multimediali.
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