La piastra di raffreddamento a liquido H100 per GPU è una soluzione avanzata progettata specificamente per la GPU NVIDIA H100 Tensor Core, basata sull'architettura Hopper. Pensata per data center, addestramento di modelli AI e carichi di lavoro HPC, questa piastra di raffreddamento fornisce un raffreddamento diretto al chip per mantenere una bassa resistenza termica e prestazioni GPU affidabili a lungo termine anche a pieno carico.
Compatibilità precisa con GPU NVIDIA H100 SXM/HBX
Progettato su misura per GPU Tensor Core H100 (in formato SXM o PCIe), garantisce un contatto termico perfetto e la massima compatibilità meccanica.
raffreddamento a liquido diretto sul chip
La disposizione ottimizzata delle piastre di raffreddamento si concentra sul die della GPU, sulla memoria HBM e sulle zone di alimentazione per una rimozione del calore bilanciata ed efficace.
materialei ad alta conduttività
Realizzati in rame puro o rame nichelato, garantiscono un'eccellente conduttività termica e resistenza alla corrosione.
progettazione modulare di ingresso/uscita
Compatibile con raccordi standard G1/4”, oppure personalizzabile con connettori a sgancio rapido per installazioni su rack.
assemblaggio a tenuta stagna e testato a pressione
Integrato con guarnizioni ad alta tenuta e testato a pressione fino a 1,5 bar, garantisce un funzionamento sicuro e senza perdite in ambienti server sensibili.
ottimizzato per infrastrutture AI e HPC
Ideale per l'integrazione in cluster raffreddati a liquido, pod GPU e sistemi di supercalcolo.
| parametro | specifica |
|---|---|
| GPU compatibile | Nvidia H100 Tensor Core (SXM/PCIe) |
| materiale | rame / rame nichelato |
| finitura superficiale | lucidato a specchio / sabbiato / anodizzato |
| tipo di ingresso/uscita | Connettori rapidi standard/personalizzati da g1/4” |
| Metodo di raffreddamento | raffreddamento a liquido diretto sul chip |
| pressione massima di esercizio | ≤ 1,5 bar (21,7 psi) |
| supporto per la personalizzazione | schema dei fori di montaggio / disposizione degli ingressi / dimensioni |
Server di training AI NVIDIA H100
soluzioni di raffreddamento a liquido per data center
nodi di calcolo ad alte prestazioni
piattaforme di apprendimento profondo e simulazione
Integrazione del server OEM con Liquid Loops
In qualità di produttori e fornitori OEM di piastre di raffreddamento affidabili, siamo specializzati nel raffreddamento a liquido di precisione per GPU di nuova generazione come la Nvidia H100. Che si tratti di cluster AI, supercomputer o carichi di lavoro HPC aziendali, la nostra piastra di raffreddamento H100 garantisce prestazioni costanti, lunga durata e perfetta integrazione in sistemi di gestione termica personalizzati.
a: è progettato per le GPU Nvidia H100, incluse le varianti SXM e PCIe, basate sull'architettura Hopper.
a: Sì. Fornisce una copertura termica completa per il core della GPU, l'HBM e i VRM per garantire la completa stabilità del sistema.
a: Le opzioni includono rame puro o rame nichelato, a seconda dei requisiti di resistenza termica e alla corrosione.
A: Assolutamente. Supportiamo la personalizzazione OEM/ODM, incluse dimensioni, posizione di ingresso/uscita, schema di montaggio e altro ancora.
a: Sì. Offriamo versioni con filettature standard G1/4” o porte a sgancio rapido personalizzate per infrastrutture hot-swap.
a: Sì. Ogni unità viene sottoposta a un test di tenuta fino a 1,5 bar e include un controllo di qualità completo prima della consegna.
Kingka Tech Industrial Limited
Siamo specializzati nella lavorazione CNC di precisione e i nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nei settori delle telecomunicazioni, aerospaziale, automobilistico, del controllo industriale, dell'elettronica di potenza, degli strumenti medici, dell'elettronica di sicurezza, dell'illuminazione a LED e dei consumi multimediali.
Indirizzo:
Da Long nuovo villaggio, città di Xie Gang, città di Dongguan, provincia del Guangdong, Cina 523598
Posta elettronica:
Telefono:
+86 1371244 4018
