Piastra fredda liquida di riempimento di resina epossidica

La piastra fredda liquida di riempimento in resina epossidica è un componente di dissipazione del calore altamente efficiente progettato per applicazioni che richiedono un controllo preciso della temperatura e una dissipazione efficiente del calore. Riempiendo materiale di resina epossidica tra piastre metalliche (come l'alluminio) e tubi di rame, il percorso di conduzione del calore è ottimizzato, la resistenza termica è ridotta e l'efficienza di dissipazione del calore è migliorata. Questa struttura può migliorare significativamente le capacità di gestione termica, rendendola una soluzione importante di dissipazione del calore per industrie come apparecchiature mediche, elettronica di potenza, data center, aerospaziale e nuove energie.

Principio di lavoro

Il meccanismo di dissipazione del calore centrale della piastra fredda liquida di riempimento di resina epossidica si basa sulla circolazione del refrigerante. Il refrigerante scorre nel tubo di rame o alluminio, assorbe il calore generato dall'apparecchiatura elettronica durante il suo funzionamento e rilascia il calore all'ambiente esterno attraverso il radiatore o il sistema di raffreddamento. Lo strato di riempimento in resina epossidica ottimizza ulteriormente il percorso di trasferimento di calore, riduce la resistenza termica a contatto e migliora notevolmente l'efficienza di raffreddamento.

Caratteristiche del prodotto

Conduzione termica efficiente: lo strato di riempimento in resina epossidica riempie efficacemente lo spazio tra il tubo metallico e il corpo della piastra, riduce la resistenza termica, migliora la conduttività termica complessiva e consente il trasferimento rapido del calore dai componenti che generano calore al refrigerante.

Struttura compatta: Rispetto alle piastre tradizionali raffreddate ad acqua, il design di riempimento in resina epossidica riduce lo spazio d'aria, migliora l'efficienza di conduzione del calore e rende la struttura complessiva più compatta, che è adatta per attrezzature con spazio limitato.

Ottima resistenza alla corrosione: il corpo della piastra in lega di alluminio, il tubo in ottone e il materiale di riempimento in resina epossidica ad alte prestazioni hanno un'eccellente resistenza all'antiossidazione e alla corrosione e sono adatti per ambienti ad alta umidità e ad alta temperatura.

Dissipazione del calore uniforme: progettando ragionevolmente la struttura del tubo (tubo retto, tubo a forma di U, tubo di avvolgimento, ecc.), il refrigerante può scorrere in modo uniforme, ridurre i punti caldi e migliorare l'uniformità della dissipazione del calore.

Longa vita e manutenzione bassa: il canale del refrigerante è ragionevolmente progettato e facile da pulire e mantenere; lo strato di riempimento di resina epossidica fornisce ulteriore protezione, riduce l'invecchiamento del materiale e aumenta la durata della piastra fredda.

Principali vantaggi

Migliorare l'efficienza di dissipazione del calore: ottimizzare il layout del tubo e la tecnologia di riempimento per trasferire più velocemente il calore al sistema di raffreddamento, migliorare la capacità di dissipazione del calore e adattarsi alle applicazioni ad alta densità di potenza.

Ridurre il consumo energetico: un efficiente sistema di gestione termica riduce le perdite di consumo energetico causate dal surriscaldamento delle attrezzature e migliora l'efficienza energetica complessiva, in particolare per i data center e le attrezzature di nuova energia.

Forte adattabilità: le dimensioni, la forma del tubo e il materiale di riempimento possono essere personalizzati in base alle esigenze specifiche per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore di varie attrezzature, come attrezzature mediche, attrezzature industriali, computer ad alte prestazioni, ecc.

Migliorare l'affidabilità delle apparecchiature: un controllo più preciso della temperatura può impedire che le apparecchiature elettroniche subiscano degradi delle prestazioni, guasti o danni a causa del surriscaldamento, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine dell'apparecchiatura.

Materiali rispettosi dell'ambiente: lo strato di riempimento in resina epossidica utilizza materiali conduttivi termici rispettosi dell'ambiente, che soddisfano gli standard ambientali internazionali e riducono l'impatto sull'ambiente.

La piastra a freddo liquida di riempimento in resina epossidica è adatta a una varietà di campi con elevati requisiti di dissipazione del calore, tra cui ma non limitandosi a:

1. Industria medica

Scanner CT, apparecchiature per risonanza magnetica: questi dispositivi medici generano molto calore durante l'operazione. Le piastre di raffreddamento liquido possono garantire un controllo preciso della temperatura per evitare fluttuazioni di temperatura che influiscono sulla qualità dell'immagine e sulla durata dell'attrezzatura.

Attrezzature di trattamento laser: i laser devono funzionare a una temperatura stabile. Le piastre di raffreddamento liquido possono fornire una dissipazione efficiente del calore per garantire che le attrezzature di trattamento continuino a funzionare in modo stabile.

Strumenti sperimentali di fascia alta: come attrezzature di analisi biologica, strumenti di amplificazione PCR, ecc., hanno rigorosi requisiti sul controllo della temperatura. Le piastre di raffreddamento liquido possono gestire efficacemente il calore e garantire l'accuratezza sperimentale.

2. Elettronica di potenza

Convertitori di frequenza e inverter: Questi dispositivi generano un sacco di calore durante la conversione di potenza. Le piastre di raffreddamento liquido possono prevenire il surriscaldamento, migliorare l'efficienza energetica e prolungare la vita dell'attrezzatura.

Moduli IGBT (transistor bipolare a cancello isolato): Ampiamente utilizzati nei veicoli elettrici, nella generazione di energia eolica e nel trasporto ferroviario, le piastre di raffreddamento liquido garantiscono che mantengano una temperatura stabile sotto un funzionamento ad alta potenza.

Illuminazione LED ad alta potenza: nei sistemi LED ad alta potenza come l'illuminazione palcoscenica e l'illuminazione industriale, le piastre di raffreddamento liquido possono migliorare efficacemente la capacità di dissipazione del calore e prolungare la vita dei LED.

3. Data center e calcolo ad alte prestazioni

Server, cluster di calcolo GPU: le apparecchiature di calcolo ad alta densità richiedono soluzioni efficienti di dissipazione del calore. Le piastre di raffreddamento liquido possono ridurre la temperatura del server, migliorare l'efficienza informatica e ridurre il consumo energetico dei sistemi di raffreddamento.

Apparecchiature di formazione per intelligenza artificiale: la GPU dei nodi di calcolo AI genera un sacco di calore durante il funzionamento. Le piastre di raffreddamento liquido possono controllare con precisione la temperatura per evitare che l'accumulo di calore influisca sulla velocità di calcolo.

Centro di supercalcolo: nei sistemi informatici ad alte prestazioni (HPC), le piastre di raffreddamento liquido aiutano a gestire il calore di un gran numero di core di calcolo e a mantenere un funzionamento stabile a lungo termine.

4. Aerospaziale

Attrezzature elettroniche satellitari: Quando si lavora in ambienti estremi, le piastre di raffreddamento liquido possono garantire la stabilità termica dei componenti elettronici e migliorare l'affidabilità delle attrezzature.

Sistemi elettronici per aeromobili: le apparecchiature avioniche (come radar e sistemi di comunicazione) richiedono una dissipazione del calore efficiente per adattarsi ad ambienti ad alta temperatura e umidità. Le piastre di raffreddamento liquido forniscono soluzioni ideali di dissipazione del calore.

5. Industria della nuova energia

Raffreddamento della batteria del veicolo elettrico (EV): Piastre di raffreddamento liquido può essere utilizzato nei sistemi di gestione delle batterie (BMS) per garantire che i pacchetti di batterie funzionino a temperature ottimali, migliorando la durata e la sicurezza della batteria.

Raffreddamento a pile a combustibile a idrogeno: le piastre di raffreddamento a liquido possono aiutare a gestire il calore generato dalle reazioni chimiche nei sistemi a pile a combustibile a idrogeno, migliorando l'efficienza energetica e la sicurezza.

La piastra a freddo liquida di riempimento di resina epossidica è diventata una soluzione ideale di dissipazione del calore per attrezzature di fascia alta in vari settori industriali con le sue eccellenti prestazioni di gestione termica, dissipazione del calore efficiente, struttura compatta e ampia applicabilità. Il suo design ottimizzato di conduzione termica, i bassi costi di manutenzione e le capacità di personalizzazione lo rendono un ruolo importante nei settori medico, elettronico, data center, aerospaziale e nuove energie. In futuro, con la popolarizzazione dei dispositivi elettronici ad alta densità di potenza, la tecnologia di raffreddamento a liquido si svilupperà ulteriormente e la piastra a freddo liquida di riempimento a resina epossidica diventerà anche un componente chiave di gestione termica per aiutare le attrezzature a raggiungere un funzionamento più efficiente e stabile.