Produzione di piastre a freddo liquide di riempimento di resina epossidica

La fabbricazione di piastre fredde liquide di riempimento di resina epossidica è una tecnologia avanzata di dissipazione del calore progettata per esigenze di gestione termica efficienti in settori come apparecchiature elettroniche ad alta potenza, apparecchiature mediche, data center e veicoli a nuova energia. La sua caratteristica principale è l'uso della tecnologia della piastra di raffreddamento liquido, combinata con materiali di riempimento ad alta conduttività termica in resina epossidica per garantire la massima efficienza di dissipazione del calore, ottimizzare la temperatura di funzionamento dell'attrezzatura e migliorare l'affidabilità generale.

Durante il processo di dissipazione del calore, la piastra fredda liquida rimuove il calore dalla fonte di calore attraverso la circolazione del refrigerante e riduce la resistenza termica attraverso la tecnologia di riempimento in resina epossidica, migliorando le capacità di dissipazione del calore, rendendola un componente chiave del sistema di raffreddamento liquido ad alte prestazioni.

Principio di lavoro

La piastra a freddo liquida di riempimento in resina epossidica utilizza la lega di rame o alluminio come materiale di base e progetta una struttura di tubo precisa all'interno per consentire al refrigerante di circolare nel tubo. Al fine di ottimizzare il percorso di conduzione del calore, lo spazio tra il tubo e la piastra metallica è riempito con resina epossidica ad alta conduttività termica, che riduce efficacemente la resistenza termica e migliora l'efficienza complessiva di conduzione del calore.

L'intero processo di dissipazione del calore è il seguente:

Dispositivi elettronici o altri elementi di riscaldamento generano un sacco di calore quando sono in funzione.

Il refrigerante all'interno della piastra di raffreddamento liquido scorre attraverso i tubi e assorbe rapidamente il calore generato dalla fonte di calore.

Grazie alla progettazione ottimizzata del canale di flusso, il calore viene trasferito uniformemente al refrigerante e trasportato al radiatore esterno per il rilascio.

A causa della presenza dello strato di riempimento di resina epossidica, la resistenza termica tra il tubo di raffreddamento e il corpo della piastra metallica è significativamente ridotta, in modo che l'energia termica sia trasferita più efficacemente dall'attrezzatura al sistema di raffreddamento, migliorando l'efficienza di dissipazione del calore.

Caratteristiche del prodotto

La conduttività termica della resina epossidica migliora l'efficienza del trasferimento di calore

Utilizzare resina epossidica ad alta conduttività termica per colmare lo spazio tra il tubo di raffreddamento e la piastra metallica, riducendo efficacemente la resistenza termica e migliorando la conduttività termica complessiva.

Con alta conduttività termica, i materiali di riempimento con diversi coefficienti di conduttività termica possono essere personalizzati in base alle esigenze per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore di attrezzature ad alta potenza.

Piastra di raffreddamento liquido ottimizza il percorso di dissipazione del calore

Rispetto ai tradizionali sistemi di raffreddamento ad aria, le piastre di raffreddamento liquido hanno una maggiore efficienza di raffreddamento e possono rimuovere più velocemente il calore generato dai componenti di riscaldamento.

Ottimizzando il percorso di flusso del refrigerante, assicurarsi che il refrigerante copra uniformemente l'area di riscaldamento e migliora l'uniformità della dissipazione del calore.

La dissipazione del calore migliora la stabilità delle attrezzature

Attraverso la tecnologia della piastra di raffreddamento liquido, assicurare che la temperatura dell'attrezzatura sia mantenuta entro un intervallo sicuro durante il funzionamento a lungo termine per prevenire il degrado delle prestazioni o i danni causati dal surriscaldamento.

Particolarmente adatto per scene con esigenze di dissipazione del calore estremamente elevate come apparecchiature di calcolo ad alta densità, laser ad alta potenza e inverter ad alta potenza.

Il sistema di raffreddamento liquido ad alte prestazioni si adatta a una varietà di ambienti complessi

Utilizzando un refrigerante di qualità industriale, può adattarsi ad ambienti di lavoro duri come temperature estremamente elevate e umidità elevata.

Compatibile con diversi sistemi di raffreddamento, come il raffreddamento a circuito chiuso, il raffreddamento a circolazione esterna, ecc., e può essere personalizzato secondo le esigenze.

Resistenza alla corrosione e lunga vita

La lega di alluminio o l'ottone viene utilizzato come materiale di base della piastra di raffreddamento liquido, che ha eccellente resistenza alla corrosione e resistenza all'ossidazione, garantendo che non sia facile da danneggiare durante l'uso a lungo termine.

Il canale del refrigerante è ragionevolmente progettato per evitare problemi di sedimenti e blocco, semplici manutenzioni e prolungare la vita utile.

Design compatto, adatto per applicazioni con spazio limitato

Grazie all'uso della tecnologia di riempimento in resina epossidica, la piastra di raffreddamento liquido può essere più strettamente combinata con il tubo di raffreddamento per ridurre l'occupazione dello spazio.

Adatto per apparecchiature ad alta potenza ma compatte, come server, apparecchiature elettroniche aerospaziali, sistemi di raffreddamento delle batterie dei veicoli elettrici, ecc.

Principali vantaggi

Migliorare notevolmente l'efficienza di dissipazione del calore

Combinato con la tecnologia di riempimento ad alta conduttività termica della piastra fredda liquida e della resina epossidica, l'efficienza di dissipazione del calore è migliorata del 30% -50% rispetto alle soluzioni tradizionali di raffreddamento a aria o di raffreddamento liquido ordinario.

Ridurre il consumo energetico delle attrezzature

Grazie all'efficiente sistema di gestione termica, il consumo energetico dei sistemi di raffreddamento tradizionali come i ventilatori è ridotto, il consumo energetico complessivo è ridotto e l'utilizzo energetico è migliorato.

Disegno su misura per soddisfare diverse esigenze di dissipazione del calore

Il layout della condotta, lo spessore di riempimento della resina epossidica e la selezione del materiale possono essere regolati in modo flessibile in base alla densità di potenza, al carico termico e alle esigenze di spazio di diverse attrezzature.

Migliorare la stabilità delle attrezzature e la durata di servizio

Attraverso un controllo preciso della temperatura, si evita il degrado delle prestazioni o il guasto dell'attrezzatura a causa del surriscaldamento e si migliora l'affidabilità del funzionamento a lungo termine.

Materiali ecologici, in linea con gli standard internazionali

Utilizzare resina epossidica e refrigerante termicamente conduttivi che soddisfano gli standard ambientali e rispettano le normative ambientali internazionali come RoHS e REACH.

Campo di applicazione

La piastra a freddo liquida di riempimento in resina epossidica è adatta a più industrie ad alta densità di potenza e scenari di applicazione con requisiti di dissipazione del calore ad alta efficienza, tra cui ma non limitandosi a:

1. attrezzature mediche

Scanner CT, MRI (risonanza magnetica nucleare): garantire una dissipazione stabile del calore delle apparecchiature di imaging durante il funzionamento a lungo termine e migliorare la qualità dell'immagine.

Dispositivo di terapia laser: garantire una dissipazione efficiente del calore del laser e mantenere una temperatura di trattamento precisa.

Gli strumenti analitici di fascia alta: come i sequencer del DNA, gli amplificatori PCR, ecc., hanno requisiti estremamente elevati per il controllo della temperatura e le piastre di raffreddamento liquido possono fornire un ambiente di dissipazione del calore stabile.

2. attrezzature elettroniche ad alta potenza

Inverter, modulo IGBT: nelle apparecchiature elettroniche di potenza, garantire una dissipazione efficiente del calore dei moduli semiconduttori ad alta potenza per prevenire i danni del surriscaldamento.

Illuminazione LED ad alte prestazioni: utilizzata per l'illuminazione industriale e l'illuminazione palcoscenica, estendendo la vita del LED e migliorando l'efficienza luminosa.

3. Data center e calcolo ad alte prestazioni

Server, cluster di calcolo GPU: adatto per apparecchiature di calcolo ad alta densità, migliorando l'efficienza di calcolo e riducendo il consumo complessivo di energia.

AI computing, centro di supercomputing: ottimizzare i requisiti di dissipazione del calore della formazione dell'intelligenza artificiale e del big data computing e migliorare la stabilità del calcolo.

4. Attrezzature elettroniche aerospaziali

Sistema elettronico satellitare: garantire il funzionamento stabile delle apparecchiature elettroniche in ambienti a temperature estreme.

Radar e avionica: ridurre i problemi di dissipazione del calore delle apparecchiature elettroniche e migliorare l'affidabilità delle apparecchiature di combattimento e comunicazione.

5. Nuova industria energetica

Raffreddamento della batteria del veicolo elettrico: ottimizzare il controllo della temperatura della batteria, prolungare la durata della batteria e migliorare la sicurezza.

Dissipazione del calore delle celle a combustibile a idrogeno: garantire un funzionamento stabile delle celle a combustibile e migliorare l'efficienza energetica.

Piastra fredda liquida di riempimento di resina epossidica La produzione combina tecnologie chiave come la conduttività termica della resina epossidica, la piastra di raffreddamento liquido, la dissipazione del calore e il raffreddamento liquido ad alte prestazioni per fornire soluzioni di gestione termica efficienti e stabili per attrezzature ad alta densità di potenza. Le sue eccellenti prestazioni di dissipazione del calore, il basso consumo energetico, il design personalizzato e l'ampia applicabilità lo rendono un componente importante nel futuro campo della dissipazione del calore elettronica ad alte prestazioni.